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一、板面清潔度的問題； 

二、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 

所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低，在后續生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現象。 

現就可(ke)能在生產加(jia)工過程中造成板面質量不(bu)良(liang)的(de)一些因素(su)歸納總(zong)結如下： 

1.基(ji)材工藝處理的問題(ti)： 

特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。 

這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。 

2.板面在機加工(gong)(鉆孔(kong)，層壓(ya)，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染(ran)灰塵污染(ran)表面處理不良(liang)的現象。  

3.沉銅刷板不良： 

沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至最佳； 

4.水洗問題：
因(yin)為沉銅(tong)電鍍處(chu)理(li)(li)要經過大(da)量(liang)的(de)(de)(de)化學藥水(shui)(shui)處(chu)理(li)(li)，各類酸堿(jian)無(wu)極有機等藥品溶劑較(jiao)多，板(ban)面水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)不(bu)(bu)凈，特別是沉銅(tong)調整除油劑，不(bu)(bu)僅會(hui)(hui)造(zao)成(cheng)交(jiao)叉污染，同時(shi)也會(hui)(hui)造(zao)成(cheng)板(ban)面局部處(chu)理(li)(li)不(bu)(bu)良或處(chu)理(li)(li)效果不(bu)(bu)佳，不(bu)(bu)均勻的(de)(de)(de)缺(que)陷，造(zao)成(cheng)一些結合力(li)方(fang)面的(de)(de)(de)問題；因(yin)此要注意加強(qiang)對水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)的(de)(de)(de)控(kong)制(zhi)，主要包括對清洗(xi)(xi)(xi)水(shui)(shui)水(shui)(shui)流量(liang)，水(shui)(shui)質(zhi)，水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)時(shi)間(jian)(jian)，和板(ban)件滴水(shui)(shui)時(shi)間(jian)(jian)等方(fang)面的(de)(de)(de)控(kong)制(zhi)；特別冬天氣溫較(jiao)低,水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)效果會(hui)(hui)大(da)大(da)降(jiang)低,更要注意將強(qiang)對水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)的(de)(de)(de)控(kong)制(zhi)； 

5.沉銅(tong)前(qian)處理(li)中和圖形電鍍前(qian)處理(li)中的微蝕(shi)： 

微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現象；微蝕不足也會造成結合力不足，引發起泡現象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件最好通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質量隱患；注意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目； 

6.沉銅返工(gong)不良(liang)： 

一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其他原因都會造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發現沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經委蝕直接返工；最好不要重新除油,微蝕；對于已經板電加厚的板件,應現在微蝕槽褪鍍, 注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調整； 

7.板面在生產過程中發生氧化： 

如沉銅板在空氣中發生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡；沉銅板在酸液內存放時間過長,板面也會發生氧化,且這種氧化膜很難除去；因此在生產過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長,一般最遲在12小時內要加厚鍍銅完畢； 

8.沉銅液的活性太強：
沉銅(tong)(tong)液(ye)新開(kai)缸或槽液(ye)內(nei)(nei)三大(da)組(zu)份含量(liang)偏高特(te)別是銅(tong)(tong)含量(liang)過(guo)高,會造(zao)成槽液(ye)活性過(guo)強,化學(xue)銅(tong)(tong)沉積粗糙,氫(qing)氣,亞銅(tong)(tong)氧化物(wu)等(deng)在化學(xue)銅(tong)(tong)層(ceng)內(nei)(nei)夾雜過(guo)多造(zao)成的鍍層(ceng)物(wu)性質(zhi)量(liang)下降和結合(he)(he)力不良的缺陷；可以適(shi)當采取如下方(fang)法均可:降低(di)銅(tong)(tong)含量(liang),(往槽液(ye)內(nei)(nei)補充純(chun)水)包括三大(da)組(zu)分,適(shi)當提高絡合(he)(he)劑(ji)和穩定劑(ji)含量(liang),適(shi)當降低(di)槽液(ye)的溫度等(deng)； 

9.圖形轉移過程中顯影後水(shui)洗不(bu)足,顯影后放置(zhi)時間過長或車間灰塵過多等,都(dou)會(hui)造(zao)成(cheng)板面清潔度不(bu)良,纖處(chu)理效果稍差,則可能(neng)會(hui)造(zao)成(cheng)潛在的質量問題(ti)； 

10.電(dian)鍍(du)槽內出現(xian)有機污染,特別是油污,對(dui)于自動線來(lai)講出現(xian)的可能(neng)性較大； 

11.鍍銅(tong)前浸酸(suan)槽(cao)要(yao)注意及時更換,槽(cao)液中污(wu)染(ran)太多,或銅(tong)含量過高,不(bu)僅會(hui)造成(cheng)板面(mian)(mian)清潔(jie)度(du)問題,也會(hui)造成(cheng)板面(mian)(mian)粗(cu)糙等缺陷(xian)； 

12.另外,冬天一(yi)些(xie)工廠生產中槽(cao)液沒有加溫的(de)(de)(de)情況下,更要(yao)特別注意生產過程板件(jian)的(de)(de)(de)帶(dai)電入(ru)槽(cao),特別是(shi)有空氣攪拌的(de)(de)(de)鍍槽(cao),如銅鎳(nie)；對于(yu)鎳(nie)缸(gang)冬天最好(hao)在(zai)鍍鎳(nie)前(qian)加一(yi)加溫水(shui)洗槽(cao),(水(shui)溫在(zai)30-40度左右),保證鎳(nie)層初(chu)期沉積的(de)(de)(de)致密良好(hao)。